창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4.5PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4.5PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4.5PC | |
| 관련 링크 | 4.5, 4.5PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMQ630EC3222MMP1S | 2200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMQ630EC3222MMP1S.pdf | |
![]() | ABLS-3.6864MHZ-DT | 3.6864MHz ±50ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-DT.pdf | |
![]() | 28F256L30B85 | 28F256L30B85 INTEL BGA | 28F256L30B85.pdf | |
![]() | X4323 | X4323 XICOR SOP-8 | X4323.pdf | |
![]() | Z86E11F1 | Z86E11F1 Z DIP | Z86E11F1.pdf | |
![]() | SP809EKL | SP809EKL SIPEX SOT23 | SP809EKL.pdf | |
![]() | AM28000 | AM28000 M/A-COM SMD or Through Hole | AM28000.pdf | |
![]() | ISP2 | ISP2 ST SMD or Through Hole | ISP2.pdf | |
![]() | MAX748AMJA | MAX748AMJA MAXIN CDIP | MAX748AMJA.pdf | |
![]() | SH400J21B | SH400J21B Toshiba module | SH400J21B.pdf | |
![]() | B9426(1411) | B9426(1411) EPCOS SMD | B9426(1411).pdf | |
![]() | XG4E-6072 | XG4E-6072 OMRON SMD or Through Hole | XG4E-6072.pdf |