창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-647166-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4-647166-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4-647166-0 | |
| 관련 링크 | 4-6471, 4-647166-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGN2D331MELY30 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2D331MELY30.pdf | ||
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![]() | RCP1206B820RGEC | RES SMD 820 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B820RGEC.pdf | |
![]() | YC358LJK-075K1L | RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 2512 | YC358LJK-075K1L.pdf | |
![]() | C1808N151J302TX | C1808N151J302TX WALSIN SMD | C1808N151J302TX.pdf | |
![]() | T2160N | T2160N EUPEC SMD or Through Hole | T2160N.pdf | |
![]() | PB28F400B5B-60 | PB28F400B5B-60 INTEL SMD or Through Hole | PB28F400B5B-60.pdf | |
![]() | MCF5272NF66K75N | MCF5272NF66K75N MOTOROLA BGA-196D | MCF5272NF66K75N.pdf | |
![]() | LM158J-MPR | LM158J-MPR NSC DIP | LM158J-MPR.pdf | |
![]() | BAG734L16 E6327 | BAG734L16 E6327 Infineon TSLP | BAG734L16 E6327.pdf | |
![]() | UPD75518GF-379 | UPD75518GF-379 NEC QFP | UPD75518GF-379.pdf |