창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-644457-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4-644457-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4-644457-2 | |
| 관련 링크 | 4-6444, 4-644457-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047102.5PARL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047102.5PARL.pdf | |
![]() | 9814-03-00TR | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9814-03-00TR.pdf | |
![]() | MMBT2222A-AT | MMBT2222A-AT ORIGINAL SOT-23 | MMBT2222A-AT .pdf | |
![]() | AS358MMTR-G1 | AS358MMTR-G1 BCD SOIC-8 | AS358MMTR-G1.pdf | |
![]() | QSC6550 | QSC6550 QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC6550.pdf | |
![]() | AP4563GM | AP4563GM APEC/ SMD or Through Hole | AP4563GM.pdf | |
![]() | DS1588B | DS1588B DS TQFP | DS1588B.pdf | |
![]() | TDA7266NG HZIP-15D | TDA7266NG HZIP-15D UTC SMD or Through Hole | TDA7266NG HZIP-15D.pdf | |
![]() | 04C3002JP | 04C3002JP VISHAY DIP | 04C3002JP.pdf | |
![]() | PALE16V8H | PALE16V8H AMD DIP | PALE16V8H.pdf | |
![]() | MRF751 | MRF751 HG SMD or Through Hole | MRF751.pdf |