창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176089-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110254TR RP73PF1J33K2BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176089-6 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176089-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206DTC8K87 | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC8K87.pdf | |
![]() | LTID | LTID LT MSOP8 | LTID.pdf | |
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![]() | ADP3808AJCPZS3 | ADP3808AJCPZS3 ADI SMD or Through Hole | ADP3808AJCPZS3.pdf | |
![]() | 65-802-94 | 65-802-94 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65-802-94.pdf | |
![]() | HEF4515BTD-T | HEF4515BTD-T NXP SOP | HEF4515BTD-T.pdf | |
![]() | SO-04-302 | SO-04-302 PULSAR SMD or Through Hole | SO-04-302.pdf | |
![]() | SKDI26/12 | SKDI26/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDI26/12.pdf |