창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-2176088-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110150TR RP73PF1J2K74BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-2176088-8 | |
| 관련 링크 | 4-2176, 4-2176088-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P742C083103J | P742C083103J CTS ORIGINAL | P742C083103J.pdf | |
![]() | XC2VPX70-6FF1704AG | XC2VPX70-6FF1704AG xilinx BGA | XC2VPX70-6FF1704AG.pdf | |
![]() | ADSP2101-KP-50 | ADSP2101-KP-50 AD PLCC68 | ADSP2101-KP-50.pdf | |
![]() | MTZJT-722.4A | MTZJT-722.4A ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-722.4A.pdf | |
![]() | TC74AC00FTP2 | TC74AC00FTP2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC00FTP2.pdf | |
![]() | AS2123D | AS2123D IOR SOP8 | AS2123D.pdf | |
![]() | DF2161BVTE10V | DF2161BVTE10V RENESA SMD or Through Hole | DF2161BVTE10V.pdf | |
![]() | SCFB | SCFB ROHS SOT23-5 | SCFB.pdf | |
![]() | 592D475X9025S2TE3 | 592D475X9025S2TE3 VISHAY SMD | 592D475X9025S2TE3.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-GF70. | K6X4008C1F-GF70. Molex PLCC- | K6X4008C1F-GF70..pdf | |
![]() | K4S281632C-NC1H | K4S281632C-NC1H SAMSUNG SSOP | K4S281632C-NC1H.pdf | |
![]() | D3118769 | D3118769 SUN BGA | D3118769.pdf |