창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176073-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.54k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CPF0201D1K54E1 CPF0201D1K54E1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176073-5 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176073-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EF1E153Z | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EF1E153Z.pdf | |
![]() | B32674F4225K | 2.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32674F4225K.pdf | |
![]() | 0MAX070.X | FUSE AUTO 70A 32VAC/VDC BLADE | 0MAX070.X.pdf | |
![]() | 416F38435ITR | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ITR.pdf | |
![]() | UJA1066TW5.0 | UJA1066TW5.0 NXP HTSSOP-32 | UJA1066TW5.0.pdf | |
![]() | JW-08-04-T-S-250-250 | JW-08-04-T-S-250-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-08-04-T-S-250-250.pdf | |
![]() | SL1521A | SL1521A PS CAN8 | SL1521A.pdf | |
![]() | HSMBJSAC26 | HSMBJSAC26 MIC DO-214AA | HSMBJSAC26.pdf | |
![]() | SS-801 | SS-801 BINXING SMD or Through Hole | SS-801.pdf | |
![]() | H1637CG | H1637CG MNC SMD or Through Hole | H1637CG.pdf | |
![]() | CY7C1021BN-15ZXIT | CY7C1021BN-15ZXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1021BN-15ZXIT.pdf | |
![]() | MIC2800-1.8/2.8YMT | MIC2800-1.8/2.8YMT MICREL DFN | MIC2800-1.8/2.8YMT.pdf |