창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-1393800-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | V23009A 7A101 V23009A 7A101-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23009, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 83.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 300VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 300옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 65°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-1393800-8 | |
| 관련 링크 | 4-1393, 4-1393800-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TIM336K035P0Z | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 0.600" L x 0.195" W (15.24mm x 4.95mm) | TIM336K035P0Z.pdf | |
![]() | DSC1124DE1-100.0000 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124DE1-100.0000.pdf | |
![]() | LM5001SDE/NOPB | LM5001SDE/NOPB NS LM5001SDE-PACK | LM5001SDE/NOPB.pdf | |
![]() | 1910-9007 | 1910-9007 TI CPU | 1910-9007.pdf | |
![]() | MAX6315US26D1T | MAX6315US26D1T n/a SMD or Through Hole | MAX6315US26D1T.pdf | |
![]() | UMX13NTN | UMX13NTN ROHM SOT-363 | UMX13NTN.pdf | |
![]() | 437C090 | 437C090 TI BGA | 437C090.pdf | |
![]() | GR139X7R273K25-500 | GR139X7R273K25-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR139X7R273K25-500.pdf | |
![]() | RT9277CGF | RT9277CGF RICHTEK MSOP-8 | RT9277CGF.pdf | |
![]() | 2SJ103GR/BL | 2SJ103GR/BL TOS TO92 | 2SJ103GR/BL.pdf | |
![]() | DL494CN | DL494CN ORIGINAL DIP | DL494CN.pdf | |
![]() | R5F21324DNSP | R5F21324DNSP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21324DNSP.pdf |