창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-1393099-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4-1393099-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4-1393099-1 | |
| 관련 링크 | 4-1393, 4-1393099-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA350ELL182MK40S | 1800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 21 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA350ELL182MK40S.pdf | |
![]() | VJ1812A180JBAAT4X | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A180JBAAT4X.pdf | |
![]() | 1812R-563F | 56µH Unshielded Inductor 191mA 5.5 Ohm Max 2-SMD | 1812R-563F.pdf | |
![]() | CMF5520K000BER670 | RES 20K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K000BER670.pdf | |
![]() | TC331SKFB-P10 | TC331SKFB-P10 BROADCOM BGA | TC331SKFB-P10.pdf | |
![]() | CL10B223KB | CL10B223KB SAMSUNG SMD | CL10B223KB.pdf | |
![]() | 9409445-03B | 9409445-03B ST JCDIP14 | 9409445-03B.pdf | |
![]() | 3-5177986-4 | 3-5177986-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-5177986-4.pdf | |
![]() | KUSBX-BS1N-B | KUSBX-BS1N-B KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-BS1N-B.pdf | |
![]() | MIC2920-5.0BSTR | MIC2920-5.0BSTR MIC SOT223 | MIC2920-5.0BSTR.pdf | |
![]() | EKMX451ETD4R7MK20S | EKMX451ETD4R7MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX451ETD4R7MK20S.pdf | |
![]() | IIT3204AKAB-MPP | IIT3204AKAB-MPP IIT QFP-208 | IIT3204AKAB-MPP.pdf |