창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4×2.5 mm2 128 RVVP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4×2.5 mm2 128 RVVP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4×2.5 mm2 128 RVVP | |
관련 링크 | 4×2.5 mm2 , 4×2.5 mm2 128 RVVP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IPI80N06S208AKSA2 | MOSFET N-CH 55V 80A TO262-3 | IPI80N06S208AKSA2.pdf | ||
SPD125R-393M | 39µH Shielded Wirewound Inductor 2A 105 mOhm Max Nonstandard | SPD125R-393M.pdf | ||
S1T8825B01 | S1T8825B01 SAMSUNG SSOP | S1T8825B01.pdf | ||
WM-BB-AG-01 | WM-BB-AG-01 USI SMD or Through Hole | WM-BB-AG-01.pdf | ||
UMV1E470MFD1TD | UMV1E470MFD1TD NICHICON DIP | UMV1E470MFD1TD.pdf | ||
M68776 | M68776 MIT DIP4P | M68776.pdf | ||
ACT82206FN | ACT82206FN TI PLCC84 | ACT82206FN.pdf | ||
1811481-1 | 1811481-1 TYCO SMD or Through Hole | 1811481-1.pdf | ||
BKP1005HS121TK | BKP1005HS121TK KEMET SMD | BKP1005HS121TK.pdf | ||
OR3T556S208I-DB | OR3T556S208I-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | OR3T556S208I-DB.pdf | ||
32V1.5A | 32V1.5A FYD SMD or Through Hole | 32V1.5A.pdf | ||
SGA-5986 | SGA-5986 SIRENZA SOT86 | SGA-5986.pdf |