창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4*0.75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4*0.75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4*0.75 | |
관련 링크 | 4*0, 4*0.75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKG45KX7R1C226M290JJ | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7R1C226M290JJ.pdf | |
![]() | UMP1C-S2Q-S2Q-S2Q-S2Q-S2Q-S2Q-83-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1C-S2Q-S2Q-S2Q-S2Q-S2Q-S2Q-83-A.pdf | |
![]() | Y1747V0537CB9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0537CB9R.pdf | |
![]() | CX20462-11P | CX20462-11P MINDSPEED BGA | CX20462-11P.pdf | |
![]() | BFS17/E1P | BFS17/E1P PHILIPS SMD or Through Hole | BFS17/E1P.pdf | |
![]() | MSM5105(CD90-V2521-1A) | MSM5105(CD90-V2521-1A) Qualcomm IC 3G CDMA CDMA2000 | MSM5105(CD90-V2521-1A).pdf | |
![]() | F.C27.000.MHZ | F.C27.000.MHZ TI DIP4 | F.C27.000.MHZ.pdf | |
![]() | FODM121AR1V | FODM121AR1V Fairchild SOP-4 | FODM121AR1V.pdf | |
![]() | BFSR10100SL | BFSR10100SL IR TO220-AC | BFSR10100SL.pdf | |
![]() | NFM61R30T472T1M00- | NFM61R30T472T1M00- ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM61R30T472T1M00-.pdf | |
![]() | BBY51-0SMB | BBY51-0SMB SM SOD-423 | BBY51-0SMB.pdf |