- 3x1

3x1
제조업체 부품 번호
3x1
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 3
간단한 설명
3x1 ORIGINAL SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
3x1 가격 및 조달

가능 수량

111330 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 3x1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 3x1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 3x1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
3x1 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
3x1 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3x1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈3x1
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 3x1
관련 링크3, 3x1 데이터 시트, - 에이전트 유통
3x1 의 관련 제품
5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) CL10C5R6CB8NNNC.pdf
36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) DSC1033DI1-036.0000T.pdf
RES 5.1 OHM 5W 5% AXIAL NKN5WSJR-73-5R1.pdf
TF10N60 ORIGINAL TO-220F TF10N60.pdf
SK8085-2 TI DIP8 SK8085-2.pdf
SCB160808T-100 GC 0603-10R SCB160808T-100.pdf
GEFORCE2 GO100 NVIDIA BGA GEFORCE2 GO100.pdf
AS-275C SANYO DIP-30 AS-275C.pdf
HYB511000AJ-80 SIEMENS SOJ20 HYB511000AJ-80.pdf
IXGH20N60(A) IXY SMD or Through Hole IXGH20N60(A).pdf
FCH25Q08 NIEC SMD or Through Hole FCH25Q08.pdf
RPE113F105Z50 DIP-105Z MURATA SMD or Through Hole RPE113F105Z50 DIP-105Z.pdf