창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3x1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3x1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3x1 | |
관련 링크 | 3, 3x1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C5R6CB8NNNC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R6CB8NNNC.pdf | ||
DSC1033DI1-036.0000T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-036.0000T.pdf | ||
NKN5WSJR-73-5R1 | RES 5.1 OHM 5W 5% AXIAL | NKN5WSJR-73-5R1.pdf | ||
TF10N60 | TF10N60 ORIGINAL TO-220F | TF10N60.pdf | ||
SK8085-2 | SK8085-2 TI DIP8 | SK8085-2.pdf | ||
SCB160808T-100 | SCB160808T-100 GC 0603-10R | SCB160808T-100.pdf | ||
GEFORCE2 GO100 | GEFORCE2 GO100 NVIDIA BGA | GEFORCE2 GO100.pdf | ||
AS-275C | AS-275C SANYO DIP-30 | AS-275C.pdf | ||
HYB511000AJ-80 | HYB511000AJ-80 SIEMENS SOJ20 | HYB511000AJ-80.pdf | ||
IXGH20N60(A) | IXGH20N60(A) IXY SMD or Through Hole | IXGH20N60(A).pdf | ||
FCH25Q08 | FCH25Q08 NIEC SMD or Through Hole | FCH25Q08.pdf | ||
RPE113F105Z50 DIP-105Z | RPE113F105Z50 DIP-105Z MURATA SMD or Through Hole | RPE113F105Z50 DIP-105Z.pdf |