창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3YVJ-230RI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3YVJ-230RI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3YVJ-230RI | |
관련 링크 | 3YVJ-2, 3YVJ-230RI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X5R1H474K080AB | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H474K080AB.pdf | ||
TMC05033K00FE02 | RES CHAS MNT 33K OHM 1% 50W | TMC05033K00FE02.pdf | ||
RMCF0805FT806K | RES SMD 806K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT806K.pdf | ||
CPF0603B1K43E1 | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K43E1.pdf | ||
4310R-102-564LF | RES ARRAY 5 RES 560K OHM 10SIP | 4310R-102-564LF.pdf | ||
378004300 | 378004300 APPLE SMD or Through Hole | 378004300.pdf | ||
TCM3105NL. | TCM3105NL. ORIGINAL DIP | TCM3105NL..pdf | ||
18122R102MEBB00 | 18122R102MEBB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 18122R102MEBB00.pdf | ||
PIC18F97J60-I | PIC18F97J60-I MICROCHIP TQFP100 | PIC18F97J60-I.pdf | ||
LM137J | LM137J NS DIP | LM137J.pdf | ||
ECET2GA821FA | ECET2GA821FA PANASONIC SMD or Through Hole | ECET2GA821FA.pdf |