창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3X3 50K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3X3 50K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3X3 50K | |
관련 링크 | 3X3 , 3X3 50K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM2165C2A332JA01J | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C2A332JA01J.pdf | ||
Y21231R00000B9R | RES SMD 1 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y21231R00000B9R.pdf | ||
7403242 | 7403242 ICS SOP | 7403242.pdf | ||
PS0SXSSX0 | PS0SXSSX0 TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS0SXSSX0.pdf | ||
LM760BH | LM760BH NS CAN | LM760BH.pdf | ||
MCP1801T-1302I/OT | MCP1801T-1302I/OT MICROCHIP SOT153 | MCP1801T-1302I/OT.pdf | ||
UPD98401AGD-MML | UPD98401AGD-MML NEC SMD or Through Hole | UPD98401AGD-MML.pdf | ||
BU3076 | BU3076 ROHM DIPSOP | BU3076.pdf | ||
TPS64203DBVTE4 | TPS64203DBVTE4 TI- SMD or Through Hole | TPS64203DBVTE4.pdf | ||
LS844 | LS844 ORIGINAL SOP-8 | LS844.pdf | ||
LMV934MTTR-LF | LMV934MTTR-LF NS SMD or Through Hole | LMV934MTTR-LF.pdf |