창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK238XW-01TL NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK238XW-01TL NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK238XW-01TL NOPB | |
관련 링크 | 3SK238XW-0, 3SK238XW-01TL NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C393JAT4A | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C393JAT4A.pdf | |
![]() | 06035A221G4T2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A221G4T2A.pdf | |
![]() | MFU1206FF01600P500 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 63VDC 1206 | MFU1206FF01600P500.pdf | |
![]() | TPC2A330MCD | TPC2A330MCD NCH SMD or Through Hole | TPC2A330MCD.pdf | |
![]() | M95160-MN6TP/S | M95160-MN6TP/S ST SO08.15JEDEC | M95160-MN6TP/S.pdf | |
![]() | 4-184464-3 | 4-184464-3 Tyco con | 4-184464-3.pdf | |
![]() | BCM43291HKUBG | BCM43291HKUBG BROADCOM BGA | BCM43291HKUBG.pdf | |
![]() | VRH2001NTX | VRH2001NTX ANASEM SOT23-5 | VRH2001NTX.pdf | |
![]() | NCV1117ST18 | NCV1117ST18 ON SMD or Through Hole | NCV1117ST18.pdf | |
![]() | COM8046TP | COM8046TP SMC Call | COM8046TP.pdf | |
![]() | PC28F256P336F | PC28F256P336F INETL BGA | PC28F256P336F.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-PIB0000 | K9WBG08U1M-PIB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08U1M-PIB0000.pdf |