창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK177(U73) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK177(U73) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK177(U73) | |
관련 링크 | 3SK177, 3SK177(U73) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C3216Y5V1C226Z | 22µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216Y5V1C226Z.pdf | |
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![]() | KTA1531T | KTA1531T KEC SOT-23 | KTA1531T.pdf | |
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![]() | TA11608B | TA11608B INTERSIL DIP | TA11608B.pdf | |
![]() | RC2012F4993CS | RC2012F4993CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F4993CS.pdf | |
![]() | PAL20L8-10/20PC | PAL20L8-10/20PC AMD SMD or Through Hole | PAL20L8-10/20PC.pdf | |
![]() | TDA6402M/C1 | TDA6402M/C1 PHI SOP | TDA6402M/C1.pdf |