창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBP 200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3SB, 3SBP Series | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3SBP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.77 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 8.3옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0612-0201-33 0612-0201-33-ND 0612020133 3SBP200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBP 200 | |
| 관련 링크 | 3SBP, 3SBP 200 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CE1-133.3333 | 133.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CE1-133.3333.pdf | |
![]() | MMPQ6700 | TRANS 2NPN/2PNP 40V 0.2A 16SOIC | MMPQ6700.pdf | |
![]() | 703040GM-020 | 703040GM-020 NEC TQFP | 703040GM-020.pdf | |
![]() | XC2V30004FG676I | XC2V30004FG676I XILINX BGA | XC2V30004FG676I.pdf | |
![]() | GSIB408 | GSIB408 GS DIP-4 | GSIB408.pdf | |
![]() | 37R58105 | 37R58105 SHARP SOP40 | 37R58105.pdf | |
![]() | DF16A-20DS-0.5V(81) | DF16A-20DS-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF16A-20DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | LM393M NOPB | LM393M NOPB NS SMD or Through Hole | LM393M NOPB.pdf | |
![]() | CMSH3-70TR13 | CMSH3-70TR13 Centralsemi SMC3000 | CMSH3-70TR13.pdf | |
![]() | MBM29DL322TE90TN-Q | MBM29DL322TE90TN-Q FUJITSU TSOP | MBM29DL322TE90TN-Q.pdf | |
![]() | AX3003-50 | AX3003-50 AXELITE SOT252 | AX3003-50.pdf |