창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBH5134K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 5-1617076-1 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBH, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 36.8mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 975 mW | |
| 코일 저항 | 720옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBH5134K1 | |
| 관련 링크 | 3SBH51, 3SBH5134K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CR6221-250-20 | TRANSDCR AC 4-20 MADC OUT 1PHASE | CR6221-250-20.pdf | |
![]() | 2455R00870299 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00870299.pdf | |
![]() | 0805E153Z500NT | 0805E153Z500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805E153Z500NT.pdf | |
![]() | M95160.3 | M95160.3 ST SOP | M95160.3.pdf | |
![]() | MB90098APF-G-153-B | MB90098APF-G-153-B FUJI SOP28 | MB90098APF-G-153-B.pdf | |
![]() | LTC3407EDD-2#TRPBF TEL:82766440 | LTC3407EDD-2#TRPBF TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LTC3407EDD-2#TRPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | BZX84C3V3R | BZX84C3V3R DIODES SOT-153 | BZX84C3V3R.pdf | |
![]() | RI-TRP-M9WK | RI-TRP-M9WK TI SMD or Through Hole | RI-TRP-M9WK.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-10FF665C | XC5VLX50T-10FF665C XILINX BGA | XC5VLX50T-10FF665C.pdf | |
![]() | 5ST3A15 | 5ST3A15 BELFUSE SMD or Through Hole | 5ST3A15.pdf |