창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3SAE5014K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3SAE5014K1 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | 3SAE, CII | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | - | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 28VDC - 공칭 | |
턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
작동 시간 | 6ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | - | |
코일 전력 | - | |
코일 저항 | 552옴 | |
작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 2-1617011-5 216170115 A107284 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3SAE5014K1 | |
관련 링크 | 3SAE50, 3SAE5014K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B37982N5103M000 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37982N5103M000.pdf | |
![]() | SIT3807AC-22-33NB-16.000000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ NC | SIT3807AC-22-33NB-16.000000Y.pdf | |
![]() | HCM1305-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 6.2A 51.8 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-220-R.pdf | |
![]() | MCR10EZHF2200 | RES SMD 220 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2200.pdf | |
![]() | BL-HJEGKBE34F-TRB | BL-HJEGKBE34F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEGKBE34F-TRB.pdf | |
![]() | XC95288XL-TQ144AEN | XC95288XL-TQ144AEN XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-TQ144AEN.pdf | |
![]() | ADC1061CCN | ADC1061CCN NS DIP | ADC1061CCN.pdf | |
![]() | 829427-3 | 829427-3 AMP ORIGINAL | 829427-3.pdf | |
![]() | C1206C102KGRAC3123 | C1206C102KGRAC3123 K SMD or Through Hole | C1206C102KGRAC3123.pdf | |
![]() | PIC16LF877-20I/PT | PIC16LF877-20I/PT MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | PIC16LF877-20I/PT.pdf | |
![]() | 4N32==Fairchild | 4N32==Fairchild ORIGINAL SMD or Through Hole | 4N32==Fairchild.pdf | |
![]() | EMK212BJ334KG-T | EMK212BJ334KG-T TAIYO SMD or Through Hole | EMK212BJ334KG-T.pdf |