창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3R4SCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3R4SCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3R4SCB | |
관련 링크 | 3R4, 3R4SCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012V-1151-W-T5 | RES SMD 1.15KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1151-W-T5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1781AGT5 | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1781AGT5.pdf | |
![]() | AM2901BDM-BDM | AM2901BDM-BDM AMD DIP | AM2901BDM-BDM.pdf | |
![]() | 2SC1740SS | 2SC1740SS ROHM TO-92S | 2SC1740SS.pdf | |
![]() | APL5308-15AC-TRL | APL5308-15AC-TRL ANPEC SOT23 | APL5308-15AC-TRL.pdf | |
![]() | 80C31BH-1 | 80C31BH-1 INTEL DIP | 80C31BH-1.pdf | |
![]() | MCP14E8-E/P | MCP14E8-E/P Microchip SMD or Through Hole | MCP14E8-E/P.pdf | |
![]() | S9S08LG16J0VLH | S9S08LG16J0VLH FREESCALE LQFP64 | S9S08LG16J0VLH.pdf | |
![]() | UPD1511AC-018 | UPD1511AC-018 NEC DIP-42 | UPD1511AC-018.pdf | |
![]() | TL604 | TL604 TI SMD or Through Hole | TL604.pdf | |
![]() | MB90089WVAS-203 | MB90089WVAS-203 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90089WVAS-203.pdf |