창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3PGC-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3PGC-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3PGC-S | |
관련 링크 | 3PG, 3PGC-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC0603KRX7R7BB104 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | AC0603KRX7R7BB104.pdf | |
![]() | CRCW0603330RFKEA | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603330RFKEA.pdf | |
![]() | 3296W001504 | 3296W001504 BOURM SMD or Through Hole | 3296W001504.pdf | |
![]() | MAX232CPE/MAXIM | MAX232CPE/MAXIM MAXIM DIP | MAX232CPE/MAXIM.pdf | |
![]() | PRLL4006 | PRLL4006 NXP SOD87 | PRLL4006.pdf | |
![]() | RGE100 | RGE100 Raychem DIP | RGE100.pdf | |
![]() | PAIC19 | PAIC19 TI QFN | PAIC19.pdf | |
![]() | BB-123R3S LF | BB-123R3S LF BOTHHAND DPI16 | BB-123R3S LF.pdf | |
![]() | UT6500G/UT5590G | UT6500G/UT5590G GCT QFN40 | UT6500G/UT5590G.pdf | |
![]() | BCM3900 | BCM3900 BROADCOM QFP | BCM3900.pdf | |
![]() | AXK8L40145 | AXK8L40145 SMD/DIP NAIS | AXK8L40145.pdf | |
![]() | 215488-1 | 215488-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215488-1.pdf |