창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3P80B5XZZSM95 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3P80B5XZZSM95 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3P80B5XZZSM95 | |
관련 링크 | 3P80B5X, 3P80B5XZZSM95 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP2020BZER100M11 | 10µH Shielded Molded Inductor 2.2A 182.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER100M11.pdf | |
![]() | 1638-26F | 910µH Unshielded Molded Inductor 84mA 31.5 Ohm Max Axial | 1638-26F.pdf | |
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![]() | CSX750FBC4.000000M | CSX750FBC4.000000M CITIZEN PB FREE | CSX750FBC4.000000M.pdf | |
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![]() | STI5517KZWA | STI5517KZWA ST SMD or Through Hole | STI5517KZWA.pdf | |
![]() | TCC12 | TCC12 TI SOP | TCC12.pdf | |
![]() | HM9803-2 | HM9803-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM9803-2.pdf | |
![]() | MAX809TEUF+T | MAX809TEUF+T MAXIM SOP-23 | MAX809TEUF+T.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-667E1 | MB89537APF-G-667E1 FUJITSU QFP64 | MB89537APF-G-667E1.pdf | |
![]() | AM29LV00BBB | AM29LV00BBB AMD SOP | AM29LV00BBB.pdf |