창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3NA3110-2C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3NA3110-2C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3NA3110-2C | |
관련 링크 | 3NA311, 3NA3110-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R1BLBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLBAJ.pdf | |
![]() | BFC233868395 | 1800pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233868395.pdf | |
![]() | 41911500000 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 41911500000.pdf | |
![]() | 66L095 | THERMOSTAT 95 DEG NC 8-DIP | 66L095.pdf | |
![]() | D8053 | D8053 INTEL DIP | D8053.pdf | |
![]() | BH6039KN-E2 | BH6039KN-E2 RPHM BGA | BH6039KN-E2.pdf | |
![]() | HDSP-F101-EF000(E+) | HDSP-F101-EF000(E+) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-F101-EF000(E+).pdf | |
![]() | MF60SS-1801F-A1 | MF60SS-1801F-A1 ASJ SMD or Through Hole | MF60SS-1801F-A1.pdf | |
![]() | HR911195A | HR911195A HANRUN RJ45 | HR911195A.pdf | |
![]() | PHK18NQ03LT,518 | PHK18NQ03LT,518 NXP SOP-8 | PHK18NQ03LT,518.pdf | |
![]() | CPH3403-X | CPH3403-X SANYO SOT25SOT353 | CPH3403-X.pdf | |
![]() | B3W-1002 BY OMZ | B3W-1002 BY OMZ OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3W-1002 BY OMZ.pdf |