창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3N60L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3N60L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3N60L | |
| 관련 링크 | 3N6, 3N60L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240FXBAC | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FXBAC.pdf | |
![]() | CMR05E750FPDR | CMR MICA | CMR05E750FPDR.pdf | |
![]() | 22252A102KAT2A | 22252A102KAT2A AVX SMD | 22252A102KAT2A.pdf | |
![]() | LK32165R6K-T | LK32165R6K-T TAIYO 1206 | LK32165R6K-T.pdf | |
![]() | 19F7441 | 19F7441 AD DIP | 19F7441.pdf | |
![]() | MAX12527ETK+T | MAX12527ETK+T MAXIM QFN68 | MAX12527ETK+T.pdf | |
![]() | HW-322B | HW-322B AKM SMD or Through Hole | HW-322B.pdf | |
![]() | H8ACU0EG0BBR-36M-C | H8ACU0EG0BBR-36M-C HYNIX BGA | H8ACU0EG0BBR-36M-C.pdf | |
![]() | 16C54JW | 16C54JW microchip DIP | 16C54JW.pdf | |
![]() | FS6M12653RTCSYD | FS6M12653RTCSYD FAIRCHILD SMD or Through Hole | FS6M12653RTCSYD.pdf | |
![]() | MAX6339EUT+ | MAX6339EUT+ MAXM SOT23 | MAX6339EUT+.pdf | |
![]() | LYE67B-U2AA-45 | LYE67B-U2AA-45 OOS SMD or Through Hole | LYE67B-U2AA-45.pdf |