창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3LP01C-TB-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3LP01C | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.4옴 @ 50mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.43nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7.5pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-CP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3LP01C-TB-H | |
| 관련 링크 | 3LP01C, 3LP01C-TB-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22H25M00000.pdf | |
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![]() | CPC100GC | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV (12V) 4-SIP Module | CPC100GC.pdf | |
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![]() | DF2167VT33V | DF2167VT33V RENESAS TQFP-144 | DF2167VT33V.pdf | |
![]() | TSX-3225-24.0000MF15X-AC3 | TSX-3225-24.0000MF15X-AC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225-24.0000MF15X-AC3.pdf | |
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![]() | TC55VCM208ASGN55 | TC55VCM208ASGN55 TOSHIBA TSOP-40 | TC55VCM208ASGN55.pdf | |
![]() | 9MDR | 9MDR AD SOT23 | 9MDR.pdf | |
![]() | 3P3206 | 3P3206 -PEAK SMD-dip | 3P3206.pdf |