창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3KV470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3KV470K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3KV470K | |
| 관련 링크 | 3KV4, 3KV470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPS-1 | FUSE CARTRIDGE 1A 170VDC NON STD | TPS-1.pdf | |
![]() | TL3301AF160QJ | TL3301AF160QJ ESW SMD or Through Hole | TL3301AF160QJ.pdf | |
![]() | K4S51153LF-YL1H | K4S51153LF-YL1H SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-YL1H.pdf | |
![]() | MPQ3762. | MPQ3762. MOT DIP | MPQ3762..pdf | |
![]() | AP2120N-2.8TRE1 | AP2120N-2.8TRE1 BCD SOT-23 | AP2120N-2.8TRE1.pdf | |
![]() | EESX1109 | EESX1109 OMRON SMD or Through Hole | EESX1109.pdf | |
![]() | SEM2204BGA100-5388-02 | SEM2204BGA100-5388-02 LUCENT BGA | SEM2204BGA100-5388-02.pdf | |
![]() | LS404DT | LS404DT SGS SMD or Through Hole | LS404DT.pdf | |
![]() | AD7533AQ/883 | AD7533AQ/883 AD PDIP18 | AD7533AQ/883.pdf | |
![]() | SRU20-LAB1 | SRU20-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | SRU20-LAB1.pdf | |
![]() | T510X157K010AS | T510X157K010AS KEMET SMT | T510X157K010AS.pdf | |
![]() | UPP6451AGT-646OSD | UPP6451AGT-646OSD ORIGINAL SMD or Through Hole | UPP6451AGT-646OSD.pdf |