창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3KASMC10AHE3/9AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3KASMC10AHE3/9AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3KASMC10AHE3/9AT | |
| 관련 링크 | 3KASMC10A, 3KASMC10AHE3/9AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NDD60N900U1-35G | MOSFET N-CH 600V 5.9A IPAK-3 | NDD60N900U1-35G.pdf | |
![]() | RG1608N-3400-P-T1 | RES SMD 340 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-3400-P-T1.pdf | |
![]() | 2SK1020 | 2SK1020 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1020.pdf | |
![]() | MP123JS | MP123JS MP SOP | MP123JS.pdf | |
![]() | C8051F750 | C8051F750 SILICON QFN | C8051F750.pdf | |
![]() | EBLS1608-470K | EBLS1608-470K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS1608-470K.pdf | |
![]() | MAX4164ESD+ | MAX4164ESD+ MAXIM SOP | MAX4164ESD+.pdf | |
![]() | G70B002 | G70B002 NVIDIA QFP | G70B002.pdf | |
![]() | ML7005MBZ010 | ML7005MBZ010 OKI SSOP-32 | ML7005MBZ010.pdf | |
![]() | ERJ6ENF8201V | ERJ6ENF8201V PANASONIC SMD | ERJ6ENF8201V.pdf | |
![]() | BU32TA2WNVX-TR | BU32TA2WNVX-TR Rohm 4-SSON | BU32TA2WNVX-TR.pdf | |
![]() | DRM100 | DRM100 FIBOX SMD or Through Hole | DRM100.pdf |