창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3G3JV-AB007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3G3JV-AB007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3G3JV-AB007 | |
| 관련 링크 | 3G3JV-, 3G3JV-AB007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR80CA01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR80CA01D.pdf | |
![]() | UP050UJ100J-A-B | 10pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ100J-A-B.pdf | |
![]() | CX3225GB30000D0HPQZ1 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | RT1210FRD0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0711K8L.pdf | |
![]() | 08140B | 08140B RENESAS BGA | 08140B.pdf | |
![]() | CE1003B | CE1003B US SMD10 | CE1003B.pdf | |
![]() | MC10H604FNR2 | MC10H604FNR2 ONSEMI SMD or Through Hole | MC10H604FNR2.pdf | |
![]() | AS4LC1M16E5-60JC. | AS4LC1M16E5-60JC. ALLIANCE SOJ42 | AS4LC1M16E5-60JC..pdf | |
![]() | EMK105TJ8R2JW-F | EMK105TJ8R2JW-F TAIYO SMD or Through Hole | EMK105TJ8R2JW-F.pdf | |
![]() | KSA1298OMTF | KSA1298OMTF FAIRCHILD SOT23 | KSA1298OMTF.pdf | |
![]() | MAX4600EAE+ | MAX4600EAE+ MAXIM SSOP | MAX4600EAE+.pdf | |
![]() | PA9546APW | PA9546APW NXP TSSOP | PA9546APW.pdf |