창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3F9454II-DHB4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3F9454II-DHB4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3F9454II-DHB4 | |
| 관련 링크 | 3F9454I, 3F9454II-DHB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 55GDMSJ20ES | FUSE 5.5KV 20E DIN E RATED SIEME | 55GDMSJ20ES.pdf | |
![]() | SZESD9B5.0ST5G | TVS DIODE 5VWM 12.5VC SOD923-2 | SZESD9B5.0ST5G.pdf | |
![]() | CS493253-CL/G | CS493253-CL/G Fujitsu SMD or Through Hole | CS493253-CL/G.pdf | |
![]() | VHIMS548331-1 | VHIMS548331-1 N/A QFP | VHIMS548331-1.pdf | |
![]() | SA608DK/01,118 | SA608DK/01,118 NXP SOT266 | SA608DK/01,118.pdf | |
![]() | M6353BX2SP3B-4.6 | M6353BX2SP3B-4.6 UEM SMD or Through Hole | M6353BX2SP3B-4.6.pdf | |
![]() | HDSP-C8G3 | HDSP-C8G3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C8G3.pdf | |
![]() | ROM3-S06 | ROM3-S06 infineon SMD or Through Hole | ROM3-S06.pdf | |
![]() | ASM4518806T-2510 | ASM4518806T-2510 TDK SMD or Through Hole | ASM4518806T-2510.pdf | |
![]() | C1608C0G1C150JT000A | C1608C0G1C150JT000A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1C150JT000A.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/28237-1 | CN8237EBGB/28237-1 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/28237-1.pdf | |
![]() | CY2DP1502ZXI | CY2DP1502ZXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY2DP1502ZXI.pdf |