창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3F60D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3F60D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-201AD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3F60D | |
| 관련 링크 | 3F6, 3F60D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY2A330MPD1TD | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2A330MPD1TD.pdf | ||
![]() | SIT8924AM-32-18E-25.000000T | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924AM-32-18E-25.000000T.pdf | |
![]() | T4031NL | T4031NL PULSE DIP4 | T4031NL.pdf | |
![]() | LC74156PB | LC74156PB SANYO BGA416 | LC74156PB.pdf | |
![]() | DM54LS175J | DM54LS175J NS CDIP | DM54LS175J.pdf | |
![]() | 08-0677-02 | 08-0677-02 CISCOSYSTEMS BGA5050 | 08-0677-02.pdf | |
![]() | hv1208 | hv1208 hel SMD or Through Hole | hv1208.pdf | |
![]() | EHR010M50B | EHR010M50B HITANO SMD or Through Hole | EHR010M50B.pdf | |
![]() | 22C3.C167A1S | 22C3.C167A1S ST QFP | 22C3.C167A1S.pdf | |
![]() | ICM7051CPA | ICM7051CPA HARRIS DIP8 | ICM7051CPA.pdf | |
![]() | 7219EWG | 7219EWG MAX SMD or Through Hole | 7219EWG.pdf | |
![]() | 1731035 | 1731035 PHOENIX SMD or Through Hole | 1731035.pdf |