창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3EZ8.2D10E3/TR8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3EZ3.9D5-3EZ200D5,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2.3옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3EZ8.2D10E3/TR8 | |
| 관련 링크 | 3EZ8.2D10, 3EZ8.2D10E3/TR8 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 28446 | RFID NAIL TAG | 28446.pdf | |
![]() | RC855NP-1R8M-F | RC855NP-1R8M-F SUMIDA RC855 | RC855NP-1R8M-F.pdf | |
![]() | LTC2626IDD-1 | LTC2626IDD-1 LINEAR DFN | LTC2626IDD-1.pdf | |
![]() | CSG6522A | CSG6522A HP DIP-40 | CSG6522A.pdf | |
![]() | MCH032A390JNK | MCH032A390JNK ROHM SMD | MCH032A390JNK.pdf | |
![]() | NJG1717KT2 | NJG1717KT2 JRC SMD or Through Hole | NJG1717KT2.pdf | |
![]() | XC4028EX-4HQ304I | XC4028EX-4HQ304I XILINX SMD or Through Hole | XC4028EX-4HQ304I.pdf | |
![]() | VFA570AHL | VFA570AHL ORIGINAL SMD or Through Hole | VFA570AHL.pdf | |
![]() | IRLML2502TRPBF+ | IRLML2502TRPBF+ IR SOT23 | IRLML2502TRPBF+.pdf | |
![]() | SM73248XA2CRVS0/LH28F016SCT | SM73248XA2CRVS0/LH28F016SCT SMA SIMM | SM73248XA2CRVS0/LH28F016SCT.pdf | |
![]() | XC2S400E-6CFG676 | XC2S400E-6CFG676 XILINX BGA | XC2S400E-6CFG676.pdf | |
![]() | TBB5696 | TBB5696 SIEMENS SOP | TBB5696.pdf |