창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3EZ5.6D/TR12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3EZ3.9D5-3EZ200D5,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3EZ5.6D/TR12 | |
| 관련 링크 | 3EZ5.6D, 3EZ5.6D/TR12 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11A024M5760 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A024M5760.pdf | |
![]() | SIT8008AI-23-33E-9.230769G | OSC XO 3.3V 9.230769MHZ | SIT8008AI-23-33E-9.230769G.pdf | |
![]() | DSC1104DI1-156.2500 | 156.25MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby (Power Down) | DSC1104DI1-156.2500.pdf | |
![]() | 44A0111-26-1 | 44A0111-26-1 elna SMD or Through Hole | 44A0111-26-1.pdf | |
![]() | ibm014400j1e-70 | ibm014400j1e-70 IBM SOP | ibm014400j1e-70.pdf | |
![]() | F1C2200 | F1C2200 Org SMD or Through Hole | F1C2200.pdf | |
![]() | 3430DS1CBBR | 3430DS1CBBR TI BGA | 3430DS1CBBR.pdf | |
![]() | D6142+1 | D6142+1 NEC DIP | D6142+1.pdf | |
![]() | SAB3064P | SAB3064P SIEMENS DIP | SAB3064P.pdf | |
![]() | UC2802DW | UC2802DW TI SOP16 | UC2802DW.pdf |