창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3EX563K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 180pF thru .39µF | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Semtech Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.300" W(12.70mm x 7.62mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.575"(14.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.402"(10.20mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3EX563K1 | |
| 관련 링크 | 3EX5, 3EX563K1 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CG31.3L-01 | GDT 1300V 5KA THROUGH HOLE | CG31.3L-01.pdf | |
![]() | CMF5043R200FKEA | RES 43.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5043R200FKEA.pdf | |
![]() | MLL4614-1 | MLL4614-1 MICROSEMI SMD | MLL4614-1.pdf | |
![]() | MC1413P (ULN2003A) | MC1413P (ULN2003A) ON DIP16 | MC1413P (ULN2003A).pdf | |
![]() | AD625BQ | AD625BQ AD DIP | AD625BQ.pdf | |
![]() | IN6373 | IN6373 MOT DIP | IN6373.pdf | |
![]() | 29F040B-120OEC | 29F040B-120OEC AMD TSOP | 29F040B-120OEC.pdf | |
![]() | ID9301-25A50R. | ID9301-25A50R. IDESYN SOT23-5 | ID9301-25A50R..pdf | |
![]() | MT9HTF12872RHY-667G1 | MT9HTF12872RHY-667G1 MICRO SMD or Through Hole | MT9HTF12872RHY-667G1.pdf | |
![]() | ZJSC-R47-121TA | ZJSC-R47-121TA TDK DIP | ZJSC-R47-121TA.pdf | |
![]() | RH80532 | RH80532 Intel PGA | RH80532.pdf | |
![]() | RD24M-T1B(B1) | RD24M-T1B(B1) NEC SOT23 | RD24M-T1B(B1).pdf |