창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DL33-1595/H50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DL33-1595/H50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DL33-1595/H50 | |
관련 링크 | 3DL33-15, 3DL33-1595/H50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055C183KAJ2A | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C183KAJ2A.pdf | |
![]() | AQ115A361GA1ME | 360pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ115A361GA1ME.pdf | |
![]() | 600S2R4AT250T | 600S2R4AT250T ATC SMD or Through Hole | 600S2R4AT250T.pdf | |
![]() | FR1117-30R3PTR | FR1117-30R3PTR FITIPOWER SOT-223 | FR1117-30R3PTR.pdf | |
![]() | MB-1-331G-552 | MB-1-331G-552 BI SMD or Through Hole | MB-1-331G-552.pdf | |
![]() | W971GG6JB25IT | W971GG6JB25IT WinbondElectronic SMD or Through Hole | W971GG6JB25IT.pdf | |
![]() | FQB9P25TM-NL | FQB9P25TM-NL FSC TO-263 | FQB9P25TM-NL.pdf | |
![]() | M1995AFP | M1995AFP M SOP20 | M1995AFP.pdf | |
![]() | CL21C3R3CBNC | CL21C3R3CBNC SAMSUNG 0805-3.3P | CL21C3R3CBNC.pdf | |
![]() | TLP332F | TLP332F TOS DIP SOP6 | TLP332F.pdf | |
![]() | LT1994CMS8#PBF | LT1994CMS8#PBF Linear SMD or Through Hole | LT1994CMS8#PBF.pdf | |
![]() | UPD77810GJ-026-5BJ | UPD77810GJ-026-5BJ NEC QFP | UPD77810GJ-026-5BJ.pdf |