창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DK4BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DK4BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DK4BJ | |
| 관련 링크 | 3DK, 3DK4BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN122-4-02-1 | CHOKE COMPENSATED 3.3MH 4A HORZ | RN122-4-02-1.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE82R5 | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE82R5.pdf | |
![]() | MC10H116MG | MC10H116MG ON SOIC-16 | MC10H116MG.pdf | |
![]() | CPC5701X | CPC5701X ORIGINAL SOP-8 | CPC5701X.pdf | |
![]() | 3SK35 | 3SK35 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK35.pdf | |
![]() | HDSP-7301S02 | HDSP-7301S02 HP DIP | HDSP-7301S02.pdf | |
![]() | LE82Q35,SLAEX | LE82Q35,SLAEX INTEL SMD or Through Hole | LE82Q35,SLAEX.pdf | |
![]() | MT29F1G08AACM58A2WC1 | MT29F1G08AACM58A2WC1 MICRON TSOP | MT29F1G08AACM58A2WC1.pdf | |
![]() | PSMA6J11A | PSMA6J11A plextronsemi SMA | PSMA6J11A.pdf | |
![]() | ZUY56W | ZUY56W SunLED SMD | ZUY56W.pdf | |
![]() | IC14B-PL-SF-EJR | IC14B-PL-SF-EJR HRS SMD or Through Hole | IC14B-PL-SF-EJR.pdf | |
![]() | MCP2515IS0 | MCP2515IS0 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515IS0.pdf |