창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DK111C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DK111C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DK111C | |
| 관련 링크 | 3DK1, 3DK111C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ALR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ALR.pdf | |
![]() | TNPW0603340RBEEN | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603340RBEEN.pdf | |
![]() | REC5-1205DRW/H/A/CTRL | REC5-1205DRW/H/A/CTRL RECOM DIP-24 | REC5-1205DRW/H/A/CTRL.pdf | |
![]() | A04V01-A-5V57 | A04V01-A-5V57 TCL DIP-42 | A04V01-A-5V57.pdf | |
![]() | CD54C906F3A | CD54C906F3A TI DIP | CD54C906F3A.pdf | |
![]() | S3FK318XZZ-COC8 | S3FK318XZZ-COC8 SAMSUNG MCU | S3FK318XZZ-COC8.pdf | |
![]() | ESN226M025AE3AA | ESN226M025AE3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN226M025AE3AA.pdf | |
![]() | T3416B | T3416B TOS DIP | T3416B.pdf | |
![]() | MAX811S/T | MAX811S/T ORIGINAL SOT143-4 | MAX811S/T.pdf | |
![]() | PC-11460 | PC-11460 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC-11460.pdf | |
![]() | 350BXC22M12.5X20 | 350BXC22M12.5X20 Rubycon DIP | 350BXC22M12.5X20.pdf |