창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG162 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG162 | |
| 관련 링크 | 3DG, 3DG162 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370EH563 | 0.056µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370EH563.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0JET | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0JET.pdf | |
![]() | P51-500-A-AA-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-A-AA-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | 20.000HC49/U | 20.000HC49/U fronter SMD or Through Hole | 20.000HC49/U.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
![]() | 12F508E/SN | 12F508E/SN MICROCHIP SOP-8 | 12F508E/SN.pdf | |
![]() | XP4116 | XP4116 PANAAONIC SOT-363 | XP4116.pdf | |
![]() | USR0J470MDA | USR0J470MDA nic DIP | USR0J470MDA.pdf | |
![]() | TD12-1506GRL | TD12-1506GRL HALO DIP16 | TD12-1506GRL.pdf | |
![]() | M14D5121632A-2.5B | M14D5121632A-2.5B ESMT BGA | M14D5121632A-2.5B.pdf | |
![]() | PI5A3158B | PI5A3158B Pericom N A | PI5A3158B.pdf |