창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DG10A/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DG10A/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DG10A/B | |
관련 링크 | 3DG1, 3DG10A/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D5R3CB01D | 5.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R3CB01D.pdf | ||
744786127A | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744786127A.pdf | ||
LPA1020-500KL | 50µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 120 mOhm Max Axial | LPA1020-500KL.pdf | ||
ERJ-2RKF48R7X | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF48R7X.pdf | ||
RC14JT18R0 | RES 18 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT18R0.pdf | ||
WHB25RFET | RES 25 OHM 1W 1% AXIAL | WHB25RFET.pdf | ||
BLF888 | BLF888 NXP SMD or Through Hole | BLF888.pdf | ||
GDZJ15C-26MM | GDZJ15C-26MM PANJIT DO34 | GDZJ15C-26MM.pdf | ||
LAQK | LAQK LT QFN | LAQK.pdf | ||
BSA716+115 | BSA716+115 PHILIPS SMD or Through Hole | BSA716+115.pdf | ||
COP8SAB720M9B | COP8SAB720M9B NS SOP-20 | COP8SAB720M9B.pdf | ||
MC9S12XD512MAG | MC9S12XD512MAG Freescale LQFP144 | MC9S12XD512MAG.pdf |