창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DDPAK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DDPAK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DDPAK | |
관련 링크 | 3DD, 3DDPAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C563K1RACTU | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C563K1RACTU.pdf | ||
1960050000 | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | 1960050000.pdf | ||
MSE1PD-M3/89A | DIODE GEN PURP 200V 1A MICROSMP | MSE1PD-M3/89A.pdf | ||
RCWE1206R910FKEA | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R910FKEA.pdf | ||
H43K57BCA | RES 3.57K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K57BCA.pdf | ||
JRC4556AD | JRC4556AD JRC DIP8 | JRC4556AD.pdf | ||
PUMB11.115 | PUMB11.115 NXP SOT363 | PUMB11.115.pdf | ||
IMB11(B11) | IMB11(B11) ROHM SOT-163 | IMB11(B11).pdf | ||
XCE0204-6FF1152I | XCE0204-6FF1152I XILINX BGA | XCE0204-6FF1152I.pdf | ||
DAC8030LCN | DAC8030LCN NS DIP20 | DAC8030LCN.pdf | ||
XYS-F-100-10M | XYS-F-100-10M ORIGINAL SMD or Through Hole | XYS-F-100-10M.pdf | ||
GMR20H1125CT | GMR20H1125CT GM TO-220 | GMR20H1125CT.pdf |