창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DDPAK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DDPAK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DDPAK | |
| 관련 링크 | 3DD, 3DDPAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067401.5DRT4P | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC AXIAL | 067401.5DRT4P.pdf | |
| ASTX-H11-24.000MHZ-I25-T | 24MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 5.5mA Enable/Disable | ASTX-H11-24.000MHZ-I25-T.pdf | ||
![]() | PHP00603E1420BST1 | RES SMD 142 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1420BST1.pdf | |
![]() | PF2205-0R36F1 | RES 0.36 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-0R36F1.pdf | |
![]() | MB3770PF | MB3770PF FUJITSU SOP | MB3770PF.pdf | |
![]() | APTM100DA18T1G/APTM100DA18CT1G | APTM100DA18T1G/APTM100DA18CT1G Microsemi/APT SP1 | APTM100DA18T1G/APTM100DA18CT1G.pdf | |
![]() | 0603CS-47NXGBW | 0603CS-47NXGBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-47NXGBW.pdf | |
![]() | HVU306-4TRFA1 | HVU306-4TRFA1 ORIGINAL SOD-323 | HVU306-4TRFA1.pdf | |
![]() | B72232-B681-K1 | B72232-B681-K1 ARROW SMD or Through Hole | B72232-B681-K1.pdf | |
![]() | MF1MOA4S50/D,118 | MF1MOA4S50/D,118 NXP SMD or Through Hole | MF1MOA4S50/D,118.pdf | |
![]() | ERJGEYG472V | ERJGEYG472V KOA SMD or Through Hole | ERJGEYG472V.pdf | |
![]() | RZ2H12 | RZ2H12 RZ DIP-6 | RZ2H12.pdf |