창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DD155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DD155 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DD155 | |
| 관련 링크 | 3DD, 3DD155 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-3090-D-T5 | RES SMD 309 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3090-D-T5.pdf | |
![]() | DP09H2412A25K | DP09 HOR 12P 24DET 25K M7*5MM | DP09H2412A25K.pdf | |
![]() | TG-A38 | TG-A38 KSD SMD or Through Hole | TG-A38.pdf | |
![]() | MP7616JN | MP7616JN MICROPOW SMD or Through Hole | MP7616JN.pdf | |
![]() | QL4090-T3PB456C | QL4090-T3PB456C ORIGINAL BGA | QL4090-T3PB456C.pdf | |
![]() | OP221EZ/BIEZ | OP221EZ/BIEZ AD DIP | OP221EZ/BIEZ.pdf | |
![]() | XC2S30-6TQ144I | XC2S30-6TQ144I XILINX QFP144 | XC2S30-6TQ144I.pdf | |
![]() | UA150KM | UA150KM F TO-3 | UA150KM.pdf | |
![]() | 2428-6122TB | 2428-6122TB M SMD or Through Hole | 2428-6122TB.pdf | |
![]() | DCU0805-00PA432K1% | DCU0805-00PA432K1% HITACHI SMD or Through Hole | DCU0805-00PA432K1%.pdf | |
![]() | MAX11608GUU | MAX11608GUU MAX SMD or Through Hole | MAX11608GUU.pdf | |
![]() | D9GCL | D9GCL MICRON BGA | D9GCL.pdf |