창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DD13001P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DD13001P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DD13001P | |
관련 링크 | 3DD13, 3DD13001P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CLF12555T-101M-D | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 228 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-101M-D.pdf | ||
![]() | B82412A3220J | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 120 mOhm Max 2-SMD | B82412A3220J.pdf | |
![]() | AA1210JR-0739KL | RES SMD 39K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0739KL.pdf | |
![]() | RCP0505W43R0GS3 | RES SMD 43 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W43R0GS3.pdf | |
![]() | LTC4365HDDB | LTC4365HDDB LT DFN | LTC4365HDDB.pdf | |
![]() | PMB2727HV2.2 | PMB2727HV2.2 SIEMENS QFP | PMB2727HV2.2.pdf | |
![]() | TC558128J-20 | TC558128J-20 TOSHIBA SOJ32 | TC558128J-20.pdf | |
![]() | UPD861C | UPD861C NEC DIP-24 | UPD861C.pdf | |
![]() | K9WAG08U1B-PCYO | K9WAG08U1B-PCYO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U1B-PCYO.pdf | |
![]() | MAX1781ETM+T | MAX1781ETM+T MAXIM QFN | MAX1781ETM+T.pdf | |
![]() | YW1L-MF2E11QM3R | YW1L-MF2E11QM3R IDEC SMD or Through Hole | YW1L-MF2E11QM3R.pdf | |
![]() | INA141AP | INA141AP BB DIP8 | INA141AP.pdf |