창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DB18156ABAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DB18156ABAB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DB18156ABAB | |
| 관련 링크 | 3DB1815, 3DB18156ABAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210258681E3 | 680µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 196 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210258681E3.pdf | |
![]() | 2500-63H | 5.1mH Unshielded Molded Inductor 58mA 50 Ohm Max Axial | 2500-63H.pdf | |
![]() | 08050.12uH | 08050.12uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 08050.12uH.pdf | |
![]() | NTS4001ST1G | NTS4001ST1G ROHM SMD or Through Hole | NTS4001ST1G.pdf | |
![]() | TLV2761CD | TLV2761CD TI 8 ld SOIC | TLV2761CD.pdf | |
![]() | LDB20C506A1886B | LDB20C506A1886B MURATA SMD | LDB20C506A1886B.pdf | |
![]() | SW2263 | SW2263 SAMWIN SOT23-6 SOP8 | SW2263.pdf | |
![]() | 2DH108A/B/C | 2DH108A/B/C CHINA TO-18 | 2DH108A/B/C.pdf | |
![]() | MB1RJN0600 | MB1RJN0600 Amphenol SMD or Through Hole | MB1RJN0600.pdf | |
![]() | G6DS-1A-DC12 | G6DS-1A-DC12 Omron SMD or Through Hole | G6DS-1A-DC12.pdf | |
![]() | FX-5700/VE/ULTRA | FX-5700/VE/ULTRA ORIGINAL BGA | FX-5700/VE/ULTRA.pdf | |
![]() | BA6388FS-E2 | BA6388FS-E2 ROHM SSOP-A32 | BA6388FS-E2.pdf |