창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DA3AA264B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DA3AA264B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DA3AA264B | |
관련 링크 | 3DA3AA, 3DA3AA264B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-18.000MAHH-T | 18MHz ±30ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-18.000MAHH-T.pdf | |
ASPI-0312FS-220M-T2 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 420mA 630 mOhm Nonstandard | ASPI-0312FS-220M-T2.pdf | ||
![]() | AT1206BRD071K47L | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K47L.pdf | |
![]() | PH100S280-48/CE | PH100S280-48/CE LAMBDA SMD or Through Hole | PH100S280-48/CE.pdf | |
![]() | K6T4008CIC-GB55 | K6T4008CIC-GB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008CIC-GB55.pdf | |
![]() | SD5401DY | SD5401DY SILICONI SOP-14 | SD5401DY.pdf | |
![]() | IC61LV2568-55H | IC61LV2568-55H ICSI TSOP 02 | IC61LV2568-55H.pdf | |
![]() | 1206SC104KAT2A | 1206SC104KAT2A AVX HighVoltageMLCC | 1206SC104KAT2A.pdf | |
![]() | 111HMQB | 111HMQB F 8P | 111HMQB.pdf | |
![]() | TF16SN1.60 | TF16SN1.60 KOAC SMD or Through Hole | TF16SN1.60.pdf | |
![]() | 63819-0200 | 63819-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 63819-0200.pdf |