창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D06A,B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D06A,B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D06A,B | |
| 관련 링크 | 3D06, 3D06A,B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TVX2D010MAD | 1µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX2D010MAD.pdf | ||
![]() | 35ME2200CA | 35ME2200CA CH SMD or Through Hole | 35ME2200CA.pdf | |
![]() | A80387XL | A80387XL INTEL PGA | A80387XL.pdf | |
![]() | 358432216 | 358432216 Molex SMD or Through Hole | 358432216.pdf | |
![]() | E1S02-3B0A7 | E1S02-3B0A7 ORIGINAL 1206 | E1S02-3B0A7.pdf | |
![]() | MC74F37ML1 | MC74F37ML1 ORIGINAL SOP | MC74F37ML1.pdf | |
![]() | K4T56163QN-ZCE6T00 | K4T56163QN-ZCE6T00 SAMSUNG BGA84 | K4T56163QN-ZCE6T00.pdf | |
![]() | L2903AV | L2903AV TI TSSOP8 | L2903AV.pdf | |
![]() | TA149N | TA149N TOSIBA DIP | TA149N.pdf | |
![]() | B43510A0188M000 | B43510A0188M000 EPCOS dip | B43510A0188M000.pdf | |
![]() | RBAQ16HB103J | RBAQ16HB103J KOA SSOP16 | RBAQ16HB103J.pdf | |
![]() | LM95213EB/NOPB | LM95213EB/NOPB NS LM95213EVALBOARD | LM95213EB/NOPB.pdf |