창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3CK120E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3CK120E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3CK120E | |
| 관련 링크 | 3CK1, 3CK120E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3746 | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3746.pdf | |
![]() | MPC852TZT66 | MPC852TZT66 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC852TZT66.pdf | |
![]() | SGM2014-1.8YN5/TR | SGM2014-1.8YN5/TR SGM SOT23-5 | SGM2014-1.8YN5/TR.pdf | |
![]() | CY8CKIT-009 | CY8CKIT-009 CY SMD or Through Hole | CY8CKIT-009.pdf | |
![]() | P89C31BH | P89C31BH INTEL DIP | P89C31BH.pdf | |
![]() | HEF74HC573N | HEF74HC573N NXP DIP | HEF74HC573N.pdf | |
![]() | S29GL064A90TF1R40 | S29GL064A90TF1R40 SPAN SMD or Through Hole | S29GL064A90TF1R40.pdf | |
![]() | SI4738CY | SI4738CY VISHAY SO-8 | SI4738CY.pdf | |
![]() | P6SBMJ10CAPT-GP | P6SBMJ10CAPT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | P6SBMJ10CAPT-GP.pdf | |
![]() | S-1316-CTA 59 | S-1316-CTA 59 HRS SMD or Through Hole | S-1316-CTA 59.pdf |