창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3CG230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3CG230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3CG230 | |
관련 링크 | 3CG, 3CG230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ04022N3S-T | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 270 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N3S-T.pdf | |
![]() | PPT0050DXR5VB | Pressure Sensor ±50 PSI (±344.74 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0050DXR5VB.pdf | |
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![]() | M751701P | M751701P ORIGINAL DIP-8 | M751701P.pdf | |
![]() | B32593C8104K000 | B32593C8104K000 EPCOS DIP | B32593C8104K000.pdf | |
![]() | MT938T13B04P | MT938T13B04P MATRIX SMD or Through Hole | MT938T13B04P.pdf | |
![]() | TSMBJ0507C | TSMBJ0507C Microsemi DO-214AA | TSMBJ0507C.pdf | |
![]() | G6S2DC12 | G6S2DC12 OMRON SMD or Through Hole | G6S2DC12.pdf |