창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3B-248M45-BU-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3B-248M45-BU-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3B-248M45-BU-T | |
| 관련 링크 | 3B-248M4, 3B-248M45-BU-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2512JT3R90 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT3R90.pdf | |
![]() | MCH2838-T150-1 | MCH2838-T150-1 ORIGINAL SOT-23 | MCH2838-T150-1.pdf | |
![]() | QL4090-3PQ208I | QL4090-3PQ208I QL QFP208 | QL4090-3PQ208I.pdf | |
![]() | MURP20040CT* | MURP20040CT* ON SMD or Through Hole | MURP20040CT*.pdf | |
![]() | FN370-6-32 | FN370-6-32 MAX QFP | FN370-6-32.pdf | |
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![]() | W25X16BVSSIG | W25X16BVSSIG WINBOND SOP-8 | W25X16BVSSIG.pdf | |
![]() | OPA686N250 | OPA686N250 bb SMD or Through Hole | OPA686N250.pdf | |
![]() | ZC85207P | ZC85207P MOTOROLA DIP40 | ZC85207P.pdf | |
![]() | 9743-10811-SE | 9743-10811-SE SJC SMD or Through Hole | 9743-10811-SE.pdf |