창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AP 3.5-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AG, 3AP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3AP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 28 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.03옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0611R3500-33 3AP3.5-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3AP 3.5-R | |
| 관련 링크 | 3AP 3, 3AP 3.5-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
| URZ0J101MDD1TD | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ0J101MDD1TD.pdf | ||
![]() | SIT1602AIT3-28S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT1602AIT3-28S.pdf | |
![]() | EM78P153PJ | EM78P153PJ ELAN DIP | EM78P153PJ.pdf | |
![]() | CPF3100R00JLE36 | CPF3100R00JLE36 VISHAY CPFSeries4.57x14 | CPF3100R00JLE36.pdf | |
![]() | LA5-25V223MS45 | LA5-25V223MS45 ELNA DIP-2 | LA5-25V223MS45.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCF8 | K4B2G0846D-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCF8.pdf | |
![]() | EPM7064LC6-15 | EPM7064LC6-15 ARDLA PLCC68 | EPM7064LC6-15.pdf | |
![]() | 1N4749AT50A | 1N4749AT50A FAIRCHILD SMD or Through Hole | 1N4749AT50A.pdf | |
![]() | N85C224-100 | N85C224-100 INTEL PLCC28 | N85C224-100.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10FT | XCR3256XL-10FT XILINX BGA | XCR3256XL-10FT.pdf | |
![]() | BC850BW115 | BC850BW115 NXP SMD or Through Hole | BC850BW115.pdf | |
![]() | SYK77149-4 | SYK77149-4 skyworks QFN | SYK77149-4.pdf |