창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3AG21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3AG21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3AG21 | |
관련 링크 | 3AG, 3AG21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-3VB1C154K | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1C154K.pdf | ||
HQCCSA102JAT9A | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCSA102JAT9A.pdf | ||
C2520C-R91F | C2520C-R91F SAGAMI SMD1008 | C2520C-R91F.pdf | ||
SME63VB22RM6X11LL | SME63VB22RM6X11LL NIPPON DIP | SME63VB22RM6X11LL.pdf | ||
5022R | 5022R API NA | 5022R.pdf | ||
STI5518BQCL DIS | STI5518BQCL DIS ST SMD or Through Hole | STI5518BQCL DIS.pdf | ||
DAC0808LJ | DAC0808LJ NSC DIP | DAC0808LJ.pdf | ||
80912-30-115P | 80912-30-115P ST SMD or Through Hole | 80912-30-115P.pdf | ||
B43254A1158M000 | B43254A1158M000 EPCOS DIP | B43254A1158M000.pdf | ||
SN75473PS | SN75473PS TI SMD or Through Hole | SN75473PS.pdf | ||
MAX6133AASA50 | MAX6133AASA50 MAX Call | MAX6133AASA50.pdf | ||
FSF10A20B,FSF10A40B | FSF10A20B,FSF10A40B NIEC SMD or Through Hole | FSF10A20B,FSF10A40B.pdf |