창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3ABP 5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AB, 3ABP Series | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3ABP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 63 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.02옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0613-5000-33 0613-5000-33-ND 0613500033 3ABP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3ABP 5 | |
| 관련 링크 | 3AB, 3ABP 5 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20022ILR | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022ILR.pdf | |
![]() | RE0603FRE0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0713K3L.pdf | |
![]() | MCS04020D7680BE100 | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D7680BE100.pdf | |
![]() | HSMS-2814-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2814-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2814-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | NSSR426CT | NSSR426CT NICHIACORPORATION SMD or Through Hole | NSSR426CT.pdf | |
![]() | BZD27-C4V3P | BZD27-C4V3P VISHAY DO-219AB(SMF) | BZD27-C4V3P.pdf | |
![]() | 1000B-5001X | 1000B-5001X Pulse NA | 1000B-5001X.pdf | |
![]() | ADIC102 | ADIC102 FUJITSU SMD or Through Hole | ADIC102.pdf | |
![]() | 24C00-I/P | 24C00-I/P MICROCHIP DIP-8 | 24C00-I/P.pdf | |
![]() | RHEL82A222K1 | RHEL82A222K1 MURATA SMD or Through Hole | RHEL82A222K1.pdf | |
![]() | OPA333AIDBV | OPA333AIDBV TI/BB SOT23-5 | OPA333AIDBV.pdf | |
![]() | VI-BN0-EU | VI-BN0-EU VICOR N A | VI-BN0-EU.pdf |